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2月5日盘后分析：通富微电跌近6%，IC封装概念盘后报跌

2021-02-06 09:00:45【财经学院】人次阅读

摘要　　2月5日盘后华亿财经网数据显示，IC封装概念报跌，通富微电（24.98，-1.57，-5.913%）领跌，苏州固锝(7.83，-0.42，-5.091%)、兴森科技(7.93，-0.42，-5.03%)、上海新阳(40.05，-1.79，-

　　2月5日盘后华亿财经网数据显示，IC封装概念报跌，通富微电（24.98，-1.57，-5.913%）领跌，苏州固锝(7.83，-0.42，-5.091%)、兴森科技(7.93，-0.42，-5.03%)、上海新阳(40.05，-1.79，-4.278%)等跟跌。

　　相关IC封装概念股有：

　　(1)通富微电：公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。

　　(2)兴森科技：2016年3月21日公司在互动表示，公司除在原有业务上继续深耕细作外，同时还布局了军品业务和集成电路业务。公司集成电路业务主要包括IC载板制造在内的IC封装解决方案以及半导体测试板整体解决方案，2015年11月30日，公司取得美国纳斯达克上市公司XcerraCorporation半导体测试板相关资产及业务，主要客户均为一流半导体公司。

　　(3)上海新阳：在传统封装领域，公司市场地位稳固，晶圆划片刀产品也开始逐步放量，已经实现盈利；在半导体制造领域，晶圆化学品持续放量继续保持高速增长，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货；在IC封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。

财经知识标签：通富微电概念

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