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2月5日盘后分析:通富微电跌近6%,IC封装概念盘后报跌

2021-02-06 09:00:45【财经学院】人次阅读

摘要  2月5日盘后华亿财经网数据显示,IC封装概念报跌,通富微电(24.98,-1.57,-5.913%)领跌,苏州固锝(7.83,-0.42,-5.091%)、兴森科技(7.93,-0.42,-5.03%)、上海新阳(40.05,-1.79,-

  2月5日盘后华亿财经网数据显示,IC封装概念报跌,通富微电(24.98,-1.57,-5.913%)领跌,苏州固锝(7.83,-0.42,-5.091%)、兴森科技(7.93,-0.42,-5.03%)、上海新阳(40.05,-1.79,-4.278%)等跟跌。

  相关IC封装概念股有:

  (1)通富微电:公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列等,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家,技术实力,生产规模,经济效益均居于领先地位。

  (2)兴森科技:2016年3月21日公司在互动表示,公司除在原有业务上继续深耕细作外,同时还布局了军品业务和集成电路业务。公司集成电路业务主要包括IC载板制造在内的IC封装解决方案以及半导体测试板整体解决方案,2015年11月30日,公司取得美国纳斯达克上市公司XcerraCorporation半导体测试板相关资产及业务,主要客户均为一流半导体公司。

  (3)上海新阳:在传统封装领域,公司市场地位稳固,晶圆划片刀产品也开始逐步放量,已经实现盈利;在半导体制造领域,晶圆化学品持续放量继续保持高速增长,公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货;在IC封装基板领域,公司的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。

  数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。

财经知识标签:通富微电   概念

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