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通富微电股票是什么板块的?通富微电属于什么板块?

2020-09-04 08:35:43【财经学院】人次阅读

摘要  通富微电(002156)股票板块:  所属板块:半导体 贬值受益 标普概念 长江三角 电子元件 富时概念 国产芯片 华为概念 江苏板块 融资融券 深成500 深股通 特斯拉 物

  通富微电(002156)股票板块:

  所属板块:半导体 贬值受益 标普概念 长江三角 电子元件 富时概念 国产芯片 华为概念 江苏板块 融资融券 深成500 深股通 特斯拉 物联网 移动支付 智能穿戴 中证500

  经营范围:研究开发、生产集成电路等半导体产品,提供相关的技术服务,自营和代理上述商品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

  集成电路封装测试:公司主营业务为集成电路封装测试。公司总体经营情况良好,客户、产品结构不断优化,新产品研发及市场开拓进入收获期。

  半导体行业:2019年,半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势,上半年市场需求整体低迷,下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长,5G商用带来客户订单明显增加;此外,高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下,需求呈现强劲增长。

  丰富的国际市场开发经验:从创立初期开始,公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略,并以超前的意识,主动融入全球半导体产业链,积累了长期国际市场开发的经验,公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作,即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。近年来,公司顺应半导体行业的发展趋势,积极开拓台湾及大陆市场,将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措,并取得了良好的效果。

  优质的客户群体:联发科、瑞昱、大中积体、华为(海思)、中兴通讯、展讯、联芯、锐迪科、国民技术、国科等都已成为公司重要的客户。通过并购,公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式,进一步增强了公司在客户群体上的优势。并购完成后,公司绑定了AMD这个优质大客户;同时,公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台,积极承接国内外高端客户的封测需求,与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。

  领先的封装技术水平:公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台,拥有一支专业的研发队伍,并与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了长期合作关系,聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。

  中高端产品优势:通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势,经过多年的发展积累,形成了以倒装封装为主的技术线路,主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM,其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。并购后,公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力,使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务,同时,使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产,提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。

  多地布局和跨境并购带来的规模优势:随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布,集成电路行业将迎来黄金发展期。公司抓住机遇,在南通苏通科技产业园、安徽合肥布局,开展了苏通工厂、合肥工厂的建设工作,为今后的大规模扩张打好基础;2016年4月29日,公司完成了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权的交割工作,公司的主要生产基地从之前的南通崇川总部一处扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、马来西亚槟城五处生产基地,形成多点开花的局面。产能成倍扩大,特别是先进封装产能的大幅提升,带来的规模优势更加明显。

  产业政策扶持的优势:2016年12月19日,国务院印发了《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》,文中提到启动集成电路重大生产力布局规划工程,推动产业能力实现快速跃升;加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设,提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平,推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展;支持提高代工企业及第三方IP核企业的服务水平,支持设计企业与制造企业协同创新,推动重点环节提高产业集中度。

  专利优势:作为国家高新技术企业,公司先后承担完成了多项国家级技术改造、科技攻关项目,取得丰硕技术创新成果;公司累计申报专利645件,累计拥有授权专利297件,其中授权发明111件,实用新型170件,美国发明专利授权16件。有了领先技术的支持,公司WLCSP、FC、SiP、高可靠汽车电子封装技术、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化。

  与龙芯中科签署合作意向书:2018年5月14日公告,公司与龙芯中科技术有限公司拟在芯片设计、凸点制造、CPU产品封装及测试等方面进行战略合作,组成合作共赢的战略同盟,双方于2018年5月13日签署了合作意向书。龙芯中科是由中国科学院和北京市政府共同牵头出资的企业,旨在将龙芯处理器的研发成果产业化。

  发行股份购买资产并募集配套资金批复到期:2018年11月7日公告,公司于2017年11月10日收到中国证监会的批复,公司获准向国家集成电路产业投资基金股份有限公司发行181,074,458股股份购买相关资产,获准非公开发行股份募集配套资金不超过96,900万元,批复日期为2017年11月8日,自批复下发之日起12个月内有效。公司已完成发行股份购买资产相关事宜,未能在批复文件有效期内实施非公开发行股份募集配套资金事宜,批复到期自动失效。目前公司生产经营正常,本次批复到期不会对公司的经营和发展造成重大影响。

  本站数据均为参考数据,不具备市场交易依据。

  

财经知识标签:通富微电   股票   板块

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